据彭博社报道，第三代半导体公司Wolfspeed获得20亿美元融资，以阿波罗全球资产管理公司（Apollo Global Management Inc.）为首的一组投资人领投。

　　据悉，Wolfspeed能够立即获得12.5亿美元现金支持，另外7.5亿美元在之后提取，结构是七年期担保票据，票面利率为9.875%，可以在三年后偿还。知情人士表示，募集资金主要用于扩建该公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。

　　近年来，阿波罗资管投资了多家上市公司，包括为支持新媒体投资集团（New Media Investment Group Inc.）收购甘尼特公司（Gannett Co.）的18亿美元的贷款，以及为庞巴迪公司（Bombardier Inc.）提供的约10亿美元贷款。它还为赫兹全球控股公司（Hertz Global Holdings Inc.）提供了一系列债务和优先股融资。

　　本次融资主体Wolfspeed是一家第三代半导体厂商，主要从事碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体产品的设计、制造和销售，对“衬底材料-外延-终端产品”的碳化硅全产业链都有布局。相比硅基功率器件，以碳化硅为衬底制成的功率器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现功率模块小型化、轻量化。

　　业绩方面，据其最新披露的2023年第三财季财报显示，公司实现营收2.28亿美元，同比增长21.65%，在过去的四个季度，公司EPS（非经常性项目调整后）连续四个季度高于市场一致预期，营收连续三个季度高于市场一致预期。

　　Wolfspeed管理层表示，Mohawk Valley工厂顺利投产，8寸产线顺利开建，产品供不应求。目前制造工艺所带来的问题已经解决，工厂目前主要问题是基础设施建设延迟和产能增长过慢。

　　产能扩张速度追不上需求增长速度是目前碳化硅产业的共性问题。随着碳化硅供需持续紧缺，除了Wolfspeed以外，近期国内外碳化硅产业链上下游的企业均在加速布局相关业务。

　　海外方面，5月17日，安森美高管表示，正考虑投资20亿美元增加碳化硅芯片的产量；5月9日，英飞凌与鸿海签订合作备忘录，双方将设立车用系统应用中心，聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入；博世、德国晶圆代工厂X-FAB、SK集团近期也宣布了碳化硅相关业务进展。

　　国内方面，6月7日，三安光电公告，子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；5月3日，天岳先进在官网披露与英飞凌签订了一份长期协议，未来将向后者提供占比两位数份额的碳化硅衬底材料。

　　东海证券表示，在碳化硅整体供不应求的前提下，海外龙头因为工厂延期导致扩产不及预期，进一步加剧了供需的紧张状态，对于国内厂商或存在订单外溢的市场空间，未来随着国内厂商的良率提升叠加国内下游客户要求供应链本土化的意愿下，国内功率器件厂商有望迎来迅速增长。

　　总体规模上，据CASA数据，2021年到2026年，第三代半导体电力电子市场有望保持约40%的年均增速，2026年市场空间有望达到500亿元。下游应用层面，新能源汽车/充电桩是最大的终端市场。

　　据国泰君安统计，比亚迪、蔚来、小鹏等厂商均有车型采用了碳化硅技术。

　　上海证券认为，全球碳化硅产能加速布局，国内厂商技术成熟和产业结构的不断完善将推动各领域碳化硅功率器件的本土化进程，国内厂商将迎来发展良机。